9月4日-6日,第十三屆(2025年)中國電子專用設備工業協會半導體設備年會在無錫召開。作為我國半導體領域的年度盛會,奧特維受邀參加本次論壇,并帶來專題報告《單晶爐在光伏技術迭代與半導體先進制程中的核心突破》,展示了公司在拉晶環節設備上的技術創新與工藝突破。
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近年來,奧特維旗下控股子公司松瓷機電持續深耕半導體晶體生長設備,先后推出硅部件爐、IC級半導體單晶爐、純化爐、6 / 8/ 12英寸碳化硅長晶爐及區熔爐等多款核心設備,為客戶提供系統的半導體解決方案。
在此背景下,奧特維松瓷研發高級經理劉建永先生和高級工程師桑亞鵬先生以“單晶爐在光伏技術迭代與半導體先進制程中的核心突破”為題,分享了奧特維的思考與實踐。桑亞鵬先生指出:在半導體領域,硅單晶爐生長出的高純度、低缺陷的單晶硅棒,是制造先進芯片的底層基礎,直接關系到集成電路的精度與可靠性。為此,奧特維持續加大研發力量,推動拉晶領域的多款核心設備在效率、穩定性與智能化上持續突破,助力半導體工藝革新與產業升級。

半導體單晶爐
·坩堝升降速度(慢速):
調速范圍:0~120mm/h;精度:0.012 mm/h;
·坩堝旋轉速度:
調速范圍:0.01~20.00rpm;精度:0.001rpm;
·籽晶升降速度(慢速):
調速范圍:0.1~400mm/h;精度:0.05 mm/h;
·籽晶旋轉速度:
調速范圍:0.01~30.00rpm;精度:0.001rpm;擺幅:±1.5mm;
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柜式碳化硅長晶爐
·控壓/控溫精度(°C):±1Pa/±0.2°C;
·極限真空度(Pa):≤5×10??Pa(1.5h抽空數據);

區熔爐
·長晶最大行程:2500mm;
·拉晶速度:0-30mm/min可調;
·快速升降:600mm/min;
·主軸軸端最小晶向跳動:≤0.15mm;
未來,奧特維將繼續與行業伙伴攜手,共同探索前沿工藝與應用場景,加速半導體關鍵裝備的國產化進程,助力產業邁向更高質量的發展新階段。