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近年來，半導體行業正處于“需求驅動、供應重構、技術突破”的關鍵拐點。作為行業領先的智能裝備制造商，奧特維多年來持續深耕半導體領域，不斷拓展半導體產業鏈。 

在本次展會現場，奧特維控股子公司——立朵科技攜多款核心設備精彩亮相。晶圓劃片機、晶圓清洗機、軟焊料裝片機、粗鋁線鍵合機及光學檢測機等集中展現了公司在半導體領域的最新突破與創新成果。

其中，8寸半自動晶圓劃片機真機到場，尤為引人關注。該設備可廣泛滿足于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、QFN、DFN等產品的各類加工物的加工需求，憑借長期可靠性和卓越耐久性展現出突出的應用優勢。同時，奧特維還可為客戶提供覆蓋6/8/12寸產品的劃片設備與完整的劃切工藝解決方案，滿足客戶的多元化生產需求。

此外，奧特維還帶來了6/8/12寸切割樣品和晶圓清洗設備。晶圓清洗機LAC200是一款經濟型8寸晶圓清洗設備，采用水氣二流體系統，沖洗晶圓表面和切割道，為客戶提供精準、高效的產品解決方案。